xMEMS固态微散热芯片量产 手机过热问题有望缓解

xMEMS启动XMC-2400与XMC-4800固态微散热芯片量产，旨在解决轻薄设备散热难题。两款芯片基于全硅压电MEMS架构，无活动部件且零噪声，实测可使系统温度下降10至25摄氏度。首批搭载该技术的商用消费产品预计于2027年初上架。