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小米18手机壳曝光及配置传闻
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AI 综述
2026年10月27日，快科技报道网店上架小米18手机壳，显示该机采用方形相机模组且无妙享背屏，后置徕卡三摄含双2亿像素。硬件方面，小米18搭载骁龙8至尊版平台，已获入网许可，预计今年Q4发布。受内存与芯片成本影响，新品起售价或将上涨。目前仅有渠道配件曝光及配置传闻，尚无官方正式发布的零售价格或具体促销政策。
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最新进展10月27日 08:38
小米18手机壳曝光，确认方形模组无背屏，预计Q4发布，起售价或因成本上涨。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月27日
- 快科技手机渠道资讯小米18手机壳曝光：方形相机模组无妙享背屏，预计Q4发布且起售价或上涨
网店上架小米18手机壳，显示其采用方形相机模组且无妙享背屏，后置徕卡三摄含双2亿像素。该机搭载骁龙8至尊版平台，已获入网许可，预计今年Q4发布。受内存与芯片成本影响，新品起售价或将上涨。
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