联发科发布天玑AI智能体化引擎2.0及开发套件3.0

5月13日，联发科在上海举办MDDC 2026大会，正式发布了天玑AI智能体化引擎2.0、天玑AI开发套件3.0以及Dimensity Profiler 2.0。会上公布的数据显示，过去三年间，天玑AI生态伙伴数量增长了240%，开发套件的下载量飙升440%，智能体自主任务量从每日1.2亿次增加至8.7亿次。此次发布体现了芯片厂商向全场景生态转型的趋势。对于手机零售而言，需关注搭载新引擎的终端在体验升级后，可能对消费者换机需求产生的潜在影响。目前报道主要聚焦于技术发布与生态数据增长，未涉及具体机型上市时间或价格变动。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。