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IT之家手机频道·· 3 小时前AI 评分38

消息称小米 18T / Pro 系列手机继续开案:配备天玑芯片、测试 2 亿徕卡影像

AI 导读

博主透露小米 18T / Pro 系列手机继续开案,预计明年 618 大促前上市。新机采用中大屏方案,配备天玑芯片并测试 2 亿像素徕卡影像,主打“影调”且机身比例未过宽。作为参考,前代 17T/Pro 已登陆国内市场,分别搭载天玑 8500-Ultra 与 9500 芯片。

来源:IT之家手机频道 · ithome.com