小米18T系列开案传闻：配天玑芯片与2亿徕卡影像

2026年10月24日，IT之家援引博主消息指出，小米18T及Pro系列手机已继续开案。根据该报道，新机预计将于明年618大促前上市。在硬件配置上，小米18T系列将采用中大屏方案，搭载天玑芯片，并正在测试2亿像素的徕卡影像系统，主打“影调”体验，且机身比例设计未过宽。作为背景参考，前代产品小米17T和17T Pro已登陆国内市场，分别搭载了天玑8500-Ultra与天玑9500芯片。目前所有信息均源自传闻性质的博主透露，尚未有官方确认的具体零售价格、供货细节或促销政策发布，需等待后续正式官宣以获取准确的执行条件。

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