消息称星闪SLB 2.0预计2026年底商用，星闪路由即将问世

据博主透露，星闪大带宽 SLB 2.0 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用，届时星闪 AP 及星闪路由将加速普及。北京中科晶上科技股份有限公司正大力投入该研发，面向具身智能等场景的方案已进入产业化快车道。此前华为已展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案并发布支持星闪协议的路由产品。