星闪SLB 2.0预计2026年底商用

据博主透露，星闪大带宽 SLB 2.0 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用。随着该芯片的落地，星闪 AP 及星闪路由将加速普及。北京中科晶上科技股份有限公司正大力投入相关研发，面向具身智能等场景的方案已进入产业化快车道。此前，华为已展示 Wi-Fi 7 星闪路由器方案并发布支持星闪协议的路由产品。目前报道主要聚焦于技术商用时间表及厂商研发进展，未涉及具体零售价格或促销信息。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。