高通将在进博会全球首展6G终端原型机

高通将于第九届中国国际进口博览会全球首展符合3GPP最新定义的6G终端原型机。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合测试，此次为首次走出实验室公开实物展出。展台还将展示智能体AI及多元智能终端成果。