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高通将在进博会全球首展6G终端原型机
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AI 综述
2026年10月28日，通信世界手机与渠道资讯报道，高通将于第九届中国国际进口博览会全球首展符合3GPP最新定义的6G终端原型机。该原型机此前已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合测试，此次为首次走出实验室进行公开实物展出。除6G原型机外，高通展台还将展示智能体AI及多元智能终端成果。目前事件处于展会筹备阶段，尚未涉及具体零售价格、供货或促销信息。
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最新进展10月28日 17:06
高通确认将在第九届进博会全球首展6G终端原型机实物。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- 通信世界手机与渠道资讯高通将在进博会全球首展6G终端原型机
高通将于第九届中国国际进口博览会全球首展符合3GPP最新定义的6G终端原型机。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合测试，此次为首次走出实验室公开实物展出。展台还将展示智能体AI及多元智能终端成果。
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