苹果谷歌等手机芯片厂商暂不采用3D堆叠技术，继续打磨EUV工艺

台积电人士确认，苹果、谷歌等手机芯片厂商目前不采用3D堆叠技术，将继续打磨EUV工艺。因3D堆叠散热要求高、制造成本增加且良率难控，手机厂商对此持保守态度。此外，高通、苹果等预计跳过A16工艺，直接进入A14节点。