苹果谷歌等厂商暂不采用3D堆叠手机芯片技术

2026年10月24日，快科技援引台积电人士消息确认，苹果、谷歌等手机芯片厂商目前暂不采用3D堆叠技术。报道指出，由于3D堆叠存在散热要求高、制造成本增加及良率难以控制等问题，手机厂商对此持保守态度，决定继续打磨EUV工艺。此外，高通和苹果预计将跳过A16工艺节点，直接进入A14节点。该事件主要涉及上游芯片制造工艺的技术路线选择与成本控制考量，暂未体现对终端零售价格或供货的直接冲击。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。